TS-C1201（C）深孔多功能鉆孔成像分析儀

?主要用途

?超深鉆孔光學(xué)檢測(cè)；

?對(duì)鉆孔進(jìn)行全孔壁成像、錄像，關(guān)鍵部位抓拍圖片；

?測(cè)量鉆孔在空間的軌跡；

?觀測(cè)斷層裂隙產(chǎn)狀及發(fā)育情況；

?觀測(cè)含水?dāng)鄬印⑷軠先芏?、含水層出水口位置、?dǎo)水裂隙帶等的探測(cè)；

?觀測(cè)和定量分析巖層等礦體走向、厚度、傾向、傾角，層內(nèi)夾矸及與頂板巖層的離層裂縫程度等；

?從成像平面圖上量測(cè)地層或各種構(gòu)造的厚度、寬度、走向、傾向和傾角等；

?區(qū)分礦體、巖體、夾矸、土層等各種地質(zhì)結(jié)構(gòu)體。

?優(yōu)勢(shì)

?耐高溫不低于100℃，耐高壓不低于20MPa，檢測(cè)最大孔深可達(dá)1500m；

?*自研的高性能集成主板，實(shí)現(xiàn)千米鉆孔的全孔連續(xù)成像，不卡頓、不黑屏、不丟失數(shù)據(jù)，顏色逼真，

圖像清晰，檢測(cè)速度可達(dá)4m/min；

?分析軟件可同步聯(lián)動(dòng)動(dòng)態(tài)錄像、二維展開(kāi)圖、三維柱狀圖、空間軌跡，一鍵生成檢測(cè)報(bào)告；

?1080p高清成像，畫面清晰細(xì)膩。

?產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TS-C1201（C）深孔多功能鉆孔成像分析儀是一款集鉆孔成像、鉆孔錄像（窺視）、鉆孔軌跡檢測(cè)于一體，

專門針對(duì)超深鉆孔研制的光學(xué)檢測(cè)儀器。

?技術(shù)特點(diǎn)

?高集成性：主機(jī)內(nèi)系統(tǒng)控制、圖像采集、顯示與存儲(chǔ)高度集成；

?多功能性：既可實(shí)現(xiàn)鉆孔成像、鉆孔窺視（錄像）和鉆孔軌跡測(cè)量等功能，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用；

?全自動(dòng)：采用全電動(dòng)線纜架，自帶可充電高能鋰電池，操作簡(jiǎn)便，線纜下放速度勻速可調(diào)；

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?高智能性：主機(jī)內(nèi)置雙核處理器，圖像處理速度為25幀/秒。同時(shí)獲取圖像數(shù)據(jù)、深度數(shù)據(jù)和探頭所在位

置空間數(shù)據(jù)，可保證全景圖像實(shí)時(shí)自動(dòng)采集，快速無(wú)縫拼接，實(shí)現(xiàn)圖像拼接、錄像和截圖同步進(jìn)行；

?高可靠性：整機(jī)系統(tǒng)高度集成，穩(wěn)定性好；儀器整機(jī)密封，防水防塵性好；

?高清晰度：攝像頭為彩色低照度700Lines，0.01Lux，2000萬(wàn)像素；光源強(qiáng)度可連續(xù)可調(diào)；探頭側(cè)面環(huán)

形成像和端頭成像可選，從而保證對(duì)各種探測(cè)對(duì)象均可清晰成像；

?寬視角：攝像頭視角寬，可實(shí)現(xiàn)水平360°全景成像，無(wú)需調(diào)焦；

?便攜性好：整機(jī)體積小巧、重量輕，方便攜帶；

?操作性好：整套系統(tǒng)連接簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，初用者上手快，主機(jī)可作電腦的外接U盤使用，數(shù)據(jù)直接復(fù)制

粘貼；

?功耗低：系統(tǒng)工作電壓范圍DC5.5V~12V，既可內(nèi)置高容量鋰電池供電，也可外接12V蓄電池供電。探

頭既可采用內(nèi)置鋰電池供電，也可主機(jī)供電。連續(xù)工作時(shí)間不少于10小時(shí)；

?三類顯示靈活切換：分析軟件可顯示、輸出平面展開(kāi)圖，立體柱狀圖，立體柱狀圖可360°度連續(xù)旋轉(zhuǎn)；也

可同幅顯示巖芯描述結(jié)果表和巖芯柱狀圖和展開(kāi)圖，同時(shí)可對(duì)鼠標(biāo)局部范圍進(jìn)行高精度放大查看；既

可顯示鉆孔三維空間軌跡圖像，也可顯示三面?zhèn)纫晥D，查看各點(diǎn)實(shí)際空間角度值；

?直接進(jìn)行巖芯描述：展開(kāi)圖上可直接進(jìn)行巖芯描述，裂縫的傾向、傾角和寬度可直接自動(dòng)計(jì)算提取，寬度

精度可達(dá)0.1mm，方位角度可達(dá)0.1°；

?圖像可轉(zhuǎn)換為多種格式：可將圖像轉(zhuǎn)換為JPG、BMP和PDF等多種格式文件；

?探頭承壓能力強(qiáng)：探頭采用不銹鋼外殼、鋼化光學(xué)玻璃探頭罩，最大可承受壓力不小于20MPa。

?技術(shù)參數(shù)

主機(jī)

?顯示方式：7寸真彩液晶屏，背光可調(diào)

?處理器：高性能低功耗嵌入式雙核處理器

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?操控方式：觸摸

?數(shù)據(jù)接口：USB2.0接口

?防護(hù)等級(jí)：IP67

?存儲(chǔ)器：32GTF存儲(chǔ)卡

?操作系統(tǒng)：Linux操作系統(tǒng)

?供電模式：內(nèi)置12V鋰電池或外接蓄電池，連續(xù)工作大于10小時(shí)

?外形尺寸：255mm×180mm×60mm

?質(zhì)量：1.7KG

深度編碼器

?防護(hù)等級(jí)：IP67

?測(cè)深精度：0.1mm

?供電模式：主機(jī)供電

?質(zhì)量：0.99KG

電動(dòng)絞車

?制動(dòng)方式：電動(dòng)

?供電模式：外接220V電源，可定制移動(dòng)電源

?下放速度：0-4m/min可調(diào)

?尺寸：630mm×590mm×480mm

?質(zhì)量：100Kg（含800m線纜）

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探頭

?探頭直徑：Φ40mm、Φ52mm、Φ65mm

?耐壓等級(jí)：不小于20MPa

?檢測(cè)孔深：0~1500米（可定制）

?攝像頭：彩色低照度700TVLines，0.01Lux，全景360°

?圖像像素：200萬(wàn)像素

?三維羅盤：傾角范圍：-90°~90°，精度：0.1°；方位角范圍：0～360°，精度：0.1°，探頭允許橫滾360°

?工作溫度：-10℃～100℃

?檢測(cè)孔徑：Φ45mm～Φ600mm

?供電模式：內(nèi)置12V鋰電池供電

?控制器：內(nèi)置高性能單片機(jī)

?輔助光源：≥30Lux，通過(guò)主機(jī)軟件調(diào)節(jié)亮度

?推進(jìn)方式：水平傾斜孔配接專用導(dǎo)向推桿

?外形尺寸：Φ40×280mm、Φ52×470mm、Φ65×470mm

?質(zhì)量：1.1Kg、3.1Kg、3.2Kg

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?工程案例

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虛擬巖芯圖平面展開(kāi)圖

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平面展開(kāi)圖

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檢測(cè)報(bào)告

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鉆孔軌跡圖

鉆孔軌跡圖

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?配置清單

序號(hào)名稱數(shù)量

1主機(jī)1

2Φ40、Φ52、Φ65（選其一）1

3深度編碼器1

4電動(dòng)絞車（線纜長(zhǎng)度定制）1

5主機(jī)－線架連接線1

6電動(dòng)放線滑輪（選配）1

7主機(jī)－計(jì)數(shù)器連接線1

8主機(jī)充電器1

9探頭充電器1

10數(shù)據(jù)傳輸線1

11真空密封硅脂1

12航空機(jī)箱1

13備用密封圈若干

14分析軟件U盤1

15合格證1

16說(shuō)明書(shū)1